11月28日，“芯向亦庄”2023汽车芯片产业大会在北京召开，此前，作为大会重要的一环，“芯向亦庄”2023车规芯片大赛率先启动，历经1个月的评选，为旌科技智能驾驶芯片最终荣获车规芯片最具成长价值奖。
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“芯向亦庄”2023汽车芯片产业大会暨2023汽车芯片大赛由北京经济开发区主办、北京市科学技术委员会、北京信息化经济委员会指导，盖世汽车承办。此次大会聚焦车规级芯片产业，围绕自动驾驶芯片、高算力智能驾驶座舱SoC等热点话题展开深入探讨和交流，旨在加速车规级芯片的国产化替代进程及行业高质量发展。
作为大会系列活动之一，11月27日为旌科技运营副总裁赵敏俊应盖世汽车邀请参与热点对话，针对"极卷时代，探索汽车芯片与智能驾驶新未来"的话题，与行业大咖共同探讨智驾行业的发展，并分享了为旌科技了对智能驾驶未来的思考。
对话现场，赵敏俊从芯片从业者的角度分析了芯片在智驾行业的基石作用，并阐述了智能驾驶行业的快速发展对芯片企业所带来的机遇和挑战，以及对未来生态合作协同的思考。同时，赵敏俊介绍了为旌科技在智驾领域的战略布局以及产品规划。在交流的最后，赵敏俊与其他嘉宾一同展望行业未来，大家均认为智驾行业处在快速发展的道路上，需生态圈上下游企业共同努力，共同推动和加速行业发展。
赵敏俊表示：
“在智驾芯片领域，我们与国际一流企业还是有一定差距的，在这个赛道上我们只有通过快速的迭代和创新能力，才能赶上并最终超过他们。目前面临着很多的挑战，我们始终认为芯片最大的挑战是如何把计算的效率发挥出来，而不是简单的堆砌算力。Transformer给芯片的设计带来了质变，针对算力需求的提升，芯片需要有针对性地设计，对架构和带宽的设计也提出了更高的要求。为旌科技自研的AI处理器针对MAC阵列进行了优化以更好地支持Transformer，并创新地通过近存计算的方式提升AI计算的效率。“
“对于软硬件协同，我们的观点是软件和硬件要深度协同但又不能完全耦合，既要通过深度协同定义出更好发挥软件的芯片，又不能因为完全耦合而导致客户产品失去差异化。芯片要达到规模效应才能不断支撑迭代和创新，芯片企业的能力在做好芯片，把智驾芯片做成平台型产品支撑不同车企的需求，而车企可以在这个平台上通过数据和算法的主导优势形成差异化的竞争力，这是比较理想的合作协同模式。我们始终认为，未来生态圈的主流趋势是开放共赢，为旌的定位就是聚焦在提供有竞争力的芯片，与生态伙伴共赢。“
“之前，行业是在解决智驾能力的有无问题，主要是以堆料来满足场景需求，导致整体智驾方案成本居高不下。经过这几年的发展，业务需求越来越明确，对成本的诉求也越来越强烈。为旌的产品规划思路是从系统整体去考虑降成本，而不是只盯着我们自己的芯片。通过降低系统成本，而且达到同样的性能和体验，产品才有足够的竞争力，这始终是我们公司的产品思路。例如，我们即将发布的第一代智驾芯片可以很好地支持单芯片行泊一体方案，并通过低功耗设计实现自然散热，达到整体BOM的优化。我们认为智能化最终要体现的是产品能力，健康产业的发展不能只靠卷成本，重要的是不断思考如何把产品做好，真正为客户带来价值。“
经过一年多的努力，为旌科技在智慧视觉的基础之上实现了智能驾驶领域的布局，并将产品定位为国产领先、可靠、开放的智能驾驶计算平台。目前，为旌科技已完成ISO26262和AEC-Q100等车规芯片必备的认证，具备了ASIL-D功能安全开发的研发体系，且产品通过了车规芯片可靠性的严苛测试，展现了为旌团队强大的芯片研发实力。此次入选车规芯片大赛的产品是为旌科技即将发布的第一代车规级智能驾驶系列芯片，搭载为旌科技自研的高能效AI处理引擎-为旌天权，以高性价比、高性能、低功耗、高实时性、高可靠性等特点获得业内专家的一致认可，并最终荣获车规芯片最具成长价值奖。
未来，凭借资深团队的技术实力，在高能效AI计算、图像处理以及复杂SOC架构设计能力方面的深厚积累，为旌科技将持续为客户提供好用、易用、耐用的芯片产品，与生态合作伙伴一起，共同推动智能驾驶解决方案规模化落地，助力智能驾驶行业快速发展。
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